1.功率半導體

絕緣閘雙極電晶體（IGBT）&晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程（BGBM）

 
2.晶背蝕刻/消除應力

3.MEMS微機電/DRY FILM

4.III-V與II-VI族化合物半導體

5.金屬層剝離/光阻去除

6.先進封裝