1.特殊設計&技術

■ 流場精密計算，乾燥時間短。

■ 可應用薄片晶圓及厚片晶圓。

■ 薄片破片率低。

2.製程表現

■ 無水痕/水珠殘留。

■ 沒有微粒污染。

■ 不影響光刻膠。

■ 化學品&氣體使用量少。

3.機種選擇性

■ IPA 乾燥機。

■ HOT N2 乾燥機。