1.特殊的去除技術

■ 應力釋放（Stress relief）。

■ 化學蝕刻液消耗量有效控制。

■ 優異的均勻度及蝕刻率。

 
2.非接觸式傳送

3.雙面清洗室設計

■ 在晶圓反面形成水膜。

■ 晶圓正反面可同時清洗。

4.化學液迴圈設計

■ 分離化學液與水。

■ 酸水回收率達95%以上。