1.特殊的去除技術
■ 應力釋放(Stress relief)。
■ 化學蝕刻液消耗量有效控制。
■ 優異的均勻度及蝕刻率。
2.非接觸式傳送
3.雙面清洗室設計
■ 在晶圓反面形成水膜。
■ 晶圓正反面可同時清洗。
4.化學液迴圈設計
■ 分離化學液與水。
■ 酸水回收率達95%以上。